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edacentrum GmbH Gegründet am 3.9.2001

Warum Helium für die Chipfertigung kritisch ist
30/10/2026

Warum Helium für die Chipfertigung kritisch ist

(Bild: frei lizenziert) Helium führt Wärme ab, reagiert kaum mit anderen Stoffen und ermöglicht extrem tiefe Temperaturen. Doch seine Gewinnung hängt häufig an der Erdgasverarbeitung. Lieferstörungen haben nun auch die US-Energiepolitik erreicht.

Wie China die Chipindustrie enger mit der Fertigung verzahnt
27/10/2026

Wie China die Chipindustrie enger mit der Fertigung verzahnt

(Bild: CIIF) Auf der China International Industry Fair präsentierte sich die Halbleiterbranche erstmals mit eigener Fachausstellung. Drei Entwicklungen prägten die Messe: neue Chiparchitekturen, mehr Rechenleistung direkt an der Maschine und eine engere Zusammenarbeit entlang der Lieferkette.

Humanoide bauen bei Schaeffler Antriebe für Humanoide
26/10/2026

Humanoide bauen bei Schaeffler Antriebe für Humanoide

(Bild: Daniel Karmann/Schaeffler) Im neuen chinesischen Schaeffler-Werk montieren sechs humanoide Roboter Gelenkmodule für andere Humanoide. Schaeffler verbindet die Fertigung mit einem Trainingszentrum, das Roboter auf industrielle Aufgaben vorbereitet.

Digitale Leistungsfähigkeit auf dem Niveau von 7-nm-Technologien aus Dresden
19/10/2026

Digitale Leistungsfähigkeit auf dem Niveau von 7-nm-Technologien aus Dresden

(Bild: Globalfoundries) Ab 2028 planen die Verantwortlichen von Globalfoundries in Dresden Chips auf Basis der neuen FD-SOI-Plattform FDX Fusion zu fertigen. Damit sollen digitale Logik, Analogtechnik, HF-Funktionen und Speicher auf einem Chip vereint werden. Dafür wird das Dresdner Werk erweitert.

Mehr Daten, aber weniger Durchblick in der Lieferkette
08/10/2026

Mehr Daten, aber weniger Durchblick in der Lieferkette

Unternehmen erfahren immer mehr über die Risiken in ihren Lieferketten. Doch die vielen Warnmeldungen machen es schwer, wichtige Störungen zu erkennen. Wie lässt sich entscheiden, wenn Produktion und Umsatz auf dem Spiel stehen?

INFRACHIP - The European research platform for the sustainable development of next-generation and future semiconductors...
08/10/2026

INFRACHIP - The European research platform for the sustainable development of next-generation and future semiconductors chips

INFRACHIP is a European research platform for the sustainable development of next-generation and future semiconductor chips. Through INFRACHIP, you can access for free state-of-the-art technologies in various facilities throughout Europe. INFRACHIP aims to address the EU’s twin digital and green t...

ASML currently sells no chipmaking machines in Europe, executive says
23/09/2026

ASML currently sells no chipmaking machines in Europe, executive says

ASML is currently not selling any of its chipmaking machines in Europe, according to Frank Heemskerk, the company’s executive responsible for global public affairs.Heemskerk warned that Europe risks falling behind as the United States, China and India invest heavily in developing their domestic se...

Infineon veräußert NOR-Flash- und FRAM-Sparte an Winbond
22/09/2026

Infineon veräußert NOR-Flash- und FRAM-Sparte an Winbond

(Bild: Raimond Spekking / CC BY-SA 4.0 / Wikimedia Commons) Infineon trennt sich von Teilen seines Speichergeschäfts: Für 1,12 Milliarden US-Doller verkauft der Chiphersteller sein Geschäft mit NOR-Flash- und FRAM-Bausteinen an den taiwanesischen Speicherspezialisten Winbond. Die Sparte soll ab 2...

Europas Halbleiterzukunft entscheidet sich nach der Pilotlinie
21/09/2026

Europas Halbleiterzukunft entscheidet sich nach der Pilotlinie

(Bild: ©Fraunhofer IZM) Mit dem EU Chips Act hat Europa Milliarden in seine Mikroelektronik investiert und neue Forschungs- und Pilotlinien aufgebaut. Jetzt müssen aus technologischen Demonstratoren skalierbare Prozesse, Produkte und industrielle Wertschöpfung entstehen. Hier setzt die Konferenz ...

Chiisai vereinfacht HAL-Entwicklung auf kleinen Mikrocontrollern
15/09/2026

Chiisai vereinfacht HAL-Entwicklung auf kleinen Mikrocontrollern

(Bild: Vector Informatik) Mit Chiisai veröffentlicht Vector in Zusammenarbeit mit Infineon Technologies eine offene und lizenzfreie Spezifikation, die die Entwicklung von Hardware-Abstraction-Layers auf kleinen Mikrocontrollern grundlegend vereinfacht. Die Spezifikation konzentriert sich auf notwen...

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