13/05/2026
#昶德雜談趣
⚡矽基板.V.S.⚡玻璃基板
《次世代基板之戰》
🤓一直以往伴隨半導體產業前行的矽晶圓，在晶片尺寸越來越龐大的今天，終究走到了瓶頸誰也沒想到，預計應隨製程進步、體積應該會更小的晶片，會因為AI需求暴增的今天，導致傳統12吋晶圓平台與封裝尺寸逐漸逼近限制，雖晶圓並非不能繼續往大尺吋發展，但成本、良率都直接成為了現實的鐵拳，不停衝擊著產業研發的過程。
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▸近年AI直接爆發性的成長，造就了大型封裝最直接的推手，與其等待已經進入成本與效益互相糾結的新製程，不如大力出奇蹟，直接將各種核心模組，整合於大型高密度封裝平台，在面對摩爾定律這片高牆之下，人們終於開始重新仰望晶片彼此連接後的那片天空。
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📌 #有機材料韌性成了任性
▸PI、PBO、ABF，人們耳熟能詳的有機高分子材料，也是封裝時不可缺少的絕緣薄膜，在過去小尺寸封裝時，極高的韌性很好的保護了包覆於其中的晶圓，但也是因為這片韌性，在大尺寸封裝時產生了問題，因過大的膨脹係數，狠狠拉扯著上方脆弱的矽晶片，導致了翹曲的現象讓脆弱的晶片內心，因拉扯而破碎了心最終在熱循環之中，一點一滴碎裂。
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📌 #熟悉的陌生人
▸在大型矽基板昂貴又不好製作、傳統有機基板又容易變形且介電問題嚴重的狀況下，難道就沒有合適新式高科技材料來搭配應用嗎?
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有的，而且不是甚麼高科技材料，而是一直以往陪著半導體產業不斷前進，既熟悉又陌生的、玻璃(GLASS)，說是熟悉他從未真正成為半導體封裝的主角，說是陌生在半導體製作的過程中，他一直伴隨我們在身邊，如今，終於伸出他那羞怯的雙手，希望我們能牽引著他走向完全不同的世界。
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📌大型基板封裝時玻璃基的優勢
1️⃣ 極佳的CTE能壓著有機材料不變形
2️⃣ 超讚的Flatness曝光SO EASY
3️⃣ 高頻與介電超高速傳輸時免煩惱
4️⃣ 方形面板有極佳的空間利用效率
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被視為下一世代大型封裝的重要候選方向並非沒有道理，不過我知道你很急，但先不要急，因為玻璃有個很嚴重的問題就是，他易脆尤其在未了將電路由上往下貫通而鑽下數千萬個孔洞時更為嚴重，在孔洞中鍍滿銅之後，問題簡直就是變成了如同咖啡倒在鍵盤上時的嚴重，然後還外加此時你正努力打著明天要交的簡報。
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這並不是無法解決的問題，上面不是提到韌性十足的有機材料嗎?利用調質改變玻璃的特性，再使用有機材料增加韌性強度，用三明治般的hybrid結構與製程控制保護，便可讓玻璃成為真正可用的材料，而玻璃面對的另一個問題，TGV鑽孔與難以覆銅的問題…又是另一段故事了。
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