29/05/2026
【專為 CoWoS / FOPLP 打造】單一軟體無縫切換 4 大晶圓與基板量測模式💥
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Nikon 專為先進封裝研發的通用 Mapping 量測軟體,就是打破晶圓與基板量測壁壘的終極解方!
3 大核心優勢✨
✔ 無懼變形,精準對位:內建先進 Fitting 擬合演算法,輸入理論數據即可自動預測並補償 Chip 實際座標,大幅降低誤判
✔ 智慧路徑,產能極大化:獨家 Flap 蛇行路徑優化巡檢順序,極小化感測頭閒置時間;搭配 EEA 邊緣排除,彈性自訂篩選標準
✔ 無縫對接,秒級換線:自動繼承座標參數,換線調機由數小時驟降至數分鐘!支援客製化 CSV/TXT 輸出,隨插即用對接 MES / CIM 系統
單一軟體無縫切換 Grid / Multi tray / Wafer / Multi tray wafer 四大模式,從前段晶圓到後段次世代封裝,平台全面統御🥳