04/05/2026
【技術分享:提升 IC 封裝良率的關鍵—轉注成型參數控制】
在 #半導體封裝 製程中,如何在高密度元件中維持零氣泡、無金線偏移?
除了材料選擇,設備的穩定性與壓力控制邏輯才是關鍵!
今天與大家分享 Edex VE-E 系列 在優化模封製程上的三大技術亮點:
🔹 多段式壓力補償:在樹脂充填瞬間提供精準的推力切換,有效降低 金線偏移 (Wire Sweep) 風險,保護微細線路完整。
🔹 動態真空輔助技術:配合模穴排氣設計,實現 無氣泡封裝 (Void-free),確保高功率模組的散熱與絕緣性能。
🔹 高剛性鎖模機構:穩定維持 150KN 至 2200KN 的合模力,減少溢料 (Flash) 產生,大幅節省後段去毛邊成本。
對於追求製程極限的封裝工程師來說,設備的參數彈性決定了良率的天花板。
EMC 轉注成型機建議與技術規格:
https://www.edex.com.tw/ve-e-series
https://www.edex.com.tw/data-389652
[email protected]
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